?浸鍍法 電鍍設(shè)備簡單，操作容易，造價便宜，電鍍效率好 耗用金屬成本較高，電鍍膜厚不均，選擇電鍍位置誤差較大。 全面電鍍，構(gòu)造復(fù)雜或結(jié)構(gòu)較差的端子。

遮蔽法 電鍍膜厚均勻，選擇電鍍位置誤差較小，電鍍效率好，耗用金屬成本較低。 電鍍設(shè)備復(fù)雜，操作困難，造價昂貴。 構(gòu)造簡單或結(jié)構(gòu)較佳的端子，扁平料板或端子。

刷鍍法 耗用金屬成本最少 電鍍效率差，電鍍膜厚不均(擴散) 凸?fàn)疃俗?，點狀電鍍，小面積電鍍。